(資料圖片僅供參考)
【原標題】填補我區半導體制造領域空白 廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產
4月24日上午，廣西華芯振邦半導體有限公司集成電路晶圓級封測與集成創新型產業基地項目在南寧產投五象振邦產業園竣工投產。這是我區首個集成電路晶圓級封測制造項目，實現了從晶圓凸塊制造、晶圓測試到封裝等全流程工藝，填補了廣西半導體制造領域的空白。
據介紹，該項目屬于我區“雙百雙新”產業項目和南寧市層面統籌推進的重大項目。2022年4月，南寧產投集團通過資本招商模式，引進深圳一家知名半導體企業，合資成立廣西華芯振邦半導體有限公司負責推進項目建設，于當年11月4日正式開工建設。今年1月12日，該項目在基地內成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備，實現了廣西半導體產業晶圓加工處理段從無到有的跨越；3月底，項目順利完成了晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝四條產線試產及IC可靠度測試。此次項目正式竣工投產，對南寧市電子信息產業鏈強鏈補鏈穩鏈具有積極意義。
這次投產的是項目一期，投資總額6.05億元，建筑面積約為2.3萬平方米，其中凈化生產面積3500平方米，達產后可形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能；二期項目規劃總建筑面積約5萬平方米，投產后產能將增長到月生產加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
同日，集成電路晶圓級芯片封測產業鏈招商大會在邕舉行，邀請了華芯振邦上下游合作企業等百余家電子信息企業參會。會上，良慶區、五象新區及南寧產投集團進行了招商推介，以助推南寧市電子信息產業鏈提速發展，加快完善電子信息產業建鏈延鏈補鏈。（記者/喬曉瑩）
