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今天有爆料稱，高通驍龍8 Gen3相比驍龍8 Gen2又有了新變化。高通驍龍8 Gen3是1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核，一共8核心。相比之下，高通驍龍8 Gen2是1+4+3架構(gòu)設(shè)計(jì)。二者對比不難發(fā)現(xiàn)，高通驍龍8 Gen3多了一顆大核，少了一顆小核。

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小米14將會(huì)是首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端之一，而且將大幾率首發(fā)該芯片。

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