中國網(wǎng)財經(jīng)6月7日訊(記者葉淺 單盛群)近日，芯片設(shè)計商輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡稱“輝芒微”)披露IPO招股書，擬于創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機構(gòu)為中信證券。
此前，2021年12月，輝芒微曾向上交所科創(chuàng)板遞交了招股書。2022年1月7日，輝芒微被證監(jiān)會抽到現(xiàn)場檢查，隨后于2022年1月24日匆匆撤回了IPO申請。
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招股書披露，此次創(chuàng)業(yè)板IPO，輝芒微擬發(fā)行6000萬股，占發(fā)行后總股本的14.29%。預(yù)計募集資金6.06億元，主要用于工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目等四個項目以及補充流動資金。
需要注意的是，從科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，輝芒微不僅主營產(chǎn)品毛利率、銷量下滑，研發(fā)費用率也不敵同行公司。此外，從帳面來看，公司手握資金，償債壓力較小，“不差錢”也要上市其募資合理性值得深究。
主要產(chǎn)品毛利率下滑、銷量下降
公開資料顯示，輝芒微成立于2005年6月，是一家Fabless模式的IC(集成電路)設(shè)計企業(yè)，主要從事高性能模擬信號及數(shù)模混合信號集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，擁有MCU、EEPROM和PMIC三大產(chǎn)品線。
根據(jù)招股書，2020—2022年報告期內(nèi)，輝芒微實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.08億元、5.4億元和4.76億元，同比增長67.89%、75.25%和-11.9%；同期歸母凈利潤分別為5173.89萬元、1.66億元和1.12億元，同比增長571.72%、220.06%和-32.41%。
與業(yè)績走勢一致的是，2022年輝芒微的主營業(yè)務(wù)毛利率也出現(xiàn)大幅下滑，較上一年下降了5.16個百分點為45.7%。
具體產(chǎn)品來看，2022年，輝芒微MCU芯片的毛利率同比減少了5.98個百分點，EEPROM芯片減少了5.66個百分點，PMIC芯片減少了5.4個百分點。與此同時，上述三項主營產(chǎn)品的銷量也有所下滑，各產(chǎn)品銷量減幅均接近五千萬顆。
據(jù)2022年11月29日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元。也就是說，芯片“寒冬”之下，市場需求有所下降，輝芒微的產(chǎn)品銷量還有進一步下滑的可能。
對此，輝芒微也在招股書中坦言，2022年，受行業(yè)周期性波動、“缺芯”態(tài)勢緩解、需求疲軟等因素的影響，公司營業(yè)收入和凈利潤有所下降。倘若未來下游需求持續(xù)放緩，或者公司未能及時提供滿足市場需求的產(chǎn)品和服務(wù)，或者公司未能妥善處理發(fā)展過程中的經(jīng)營問題，公司經(jīng)營業(yè)績可能存在繼續(xù)下滑的風險。
手握充足資金 募資合理性值得深究
需要注意的是，輝芒微主要采用Fabless經(jīng)營模式，即公司專注于產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)和銷售，晶圓制造及封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進行，這種輕資產(chǎn)運營模式具有明顯的成本優(yōu)勢。
報告期內(nèi)，輝芒微資產(chǎn)負債率(合并口徑)保持了相對較低的水平，分別為16.62%、27.47%和10.19%，然而2021和2022年，輝芒微資產(chǎn)負債率卻出現(xiàn)較大波動，尤其是2022年資產(chǎn)負債率較上一年驟降了2.7倍。
有業(yè)內(nèi)人士向中國網(wǎng)財經(jīng)記者表示，資產(chǎn)負債率過高或過低都會影響到證監(jiān)會對IPO上市審核的態(tài)度。一般來說，資產(chǎn)負債率過高，會質(zhì)疑公司是否存在較大的經(jīng)營風險；資產(chǎn)負債率過低，公司通過IPO上市進行募集資金的必要性則可能會被問詢。
事實上，從賬面來看，近三年輝芒微并無較大的償債壓力。報告期各期，公司無短期借款，一年內(nèi)到期的非流動負債分別為0、273.76萬元和326.91萬元。
另一方面，輝芒微“手握”充足現(xiàn)金。招股書顯示，報告期各期輝芒微貨幣資金分別為5426.07萬元、2556.18萬元和1.35億元。同期，公司的交易性金融資產(chǎn)分別為8954.7萬元、2.64億元和4.06億元。此外，報告期各期輝芒微均進行了現(xiàn)金分紅，截至2022年末還有近2.35億元未分配利潤。
而此次輝芒微IPO計劃募資6.06億元，分別用于工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，電機驅(qū)動、BMS及電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目以及補充流動資金。
上述種種或意味著，輝芒微目前并不“差錢”，而用于“蓋樓”及補流的募資必要性還需做出更多說明。
研發(fā)費用率不敵同行 近三年無新增發(fā)明專利
芯片設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，擁有核心技術(shù)是公司生存和發(fā)展的根本，然而，輝芒微的研發(fā)能力稍顯遜色。
招股書披露，2020-2022年報告期內(nèi)，輝芒微研發(fā)費用金額分別為3538.06萬元、5618.21萬元和6753.54萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為11.47%、10.4%和14.19%。而同期同行業(yè)可比公司的研發(fā)費用率均值分別為13.37%、14.09%和18.73%，可以看出報告期內(nèi)，輝芒微的研發(fā)費用率略低于同行公司。
圖片來源：輝芒微招股書
針對公司研發(fā)費用率低于可比上市公司平均水平的情況，輝芒微在招股書中表示，公司在過去對新品研發(fā)的投入在該階段釋放產(chǎn)能及銷量，從而推動了報告期后期的銷售收入提升，使得研發(fā)費用的占比略低于同行業(yè)公司。
與此同時，研發(fā)成果方面，根據(jù)招股書披露，截至2022年末輝芒微擁有已授權(quán)專利共計86項，其中境內(nèi)專利77項(包含發(fā)明專利58項、實用新型專利19項)，境外專利9項。
值得一提是，輝芒微最新的一項境內(nèi)發(fā)明專利為“一種PWM調(diào)光的線性恒流驅(qū)動電路、芯片以及方法”，該專利于2019年3月27日申請取得；最新的一項境外發(fā)明專利于2019年12月6日申請取得。也就是說，自2019年12月后，輝芒微就沒有新增發(fā)明專利。
輝芒微也在招股書中坦言，由于集成電路的研發(fā)存在前期規(guī)劃偏離市場需求、研發(fā)成果不及預(yù)期、市場推廣進程受阻的風險，如果公司當前產(chǎn)品研發(fā)最終的產(chǎn)業(yè)化及市場化效果未達預(yù)期，或者產(chǎn)品未能進一步實現(xiàn)技術(shù)迭代和性能升級，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。
對輝芒微IPO進展，中國網(wǎng)財經(jīng)將保持持續(xù)關(guān)注。
